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可調諧激光器可以在一定的波長范圍內連續(xù)調節(jié)激光器的輸出波長，為科研和工作帶來了很大的便利。實現激光波長調諧的原理大致有三種，第一種是通過某些元件（如光柵）改變諧振腔低損耗區(qū)所對應的波長來改變激光的波長，第二種是通過改變某些外界參數（如磁場、溫度等）使激光躍遷的能級移動，第三種是利用非線性效應實現波長的變換和調諧（非線性光學、受激拉曼散射、光二倍頻，光參量振蕩）。我們采用第一種原理，通過將可調諧濾波器加入激光諧振腔的方式改變腔內的損耗曲線，系統(tǒng)原理圖如下所示：可調諧激光器內部結...

單模垂直腔面發(fā)射激光器VCSEL是指在襯底的垂直方向上構成諧振腔，沿垂直方向上出射激光的一種新型半導體激光器。與FP半導體激光器不同,VCSEL的模式可分為沿諧振方向的縱模和垂直于諧振方向的橫模VCSEL在諧振方向的腔長極短,一般為激射波長量級,使VCSEL具備固有的單縱模特性,因此單模或多模VCSEL是以垂直于諧振方向的橫模的模式數量來區(qū)分的。VCSEL與傳統(tǒng)的邊發(fā)射激光器(EEL)不同的是其激光出射方向垂直于襯底表面，可獲得圓形光斑。由于諧振腔長與波長接近，動態(tài)單模性比較...

自準直儀是一種利用光的自準直原理將角度測量轉換為線性測量的一種計量儀器。它廣泛用于小角度測量、平板的平面度測量、導軌的平直度與平行度測量等方面。它是一種利用光的自準直原理測量平直度的儀器。當狹縫光源位于物鏡的焦平面上時，光線將通過物鏡折射為平行光束，再經由一垂直于光軸的平面反射鏡將光束循原路反射回來。若是平面反射鏡有偏斜，則放射光束聚焦后成的像，將偏離狹縫光源的原始位置。通過目鏡讀數，可測出反射鏡對光軸垂直面的微小傾角。其內部結構如下圖所示：自準直儀內部結構圖光電自準直儀它可...

一、原理描述TDLAS（TunableDiodeLaserAbsorptionSpectroscopy）它是利用激光器波長調制通過被測氣體的特征吸收區(qū)，在二極管激光器與長光程吸收池相結合的基礎上，發(fā)展起來的新的氣體檢測方法。TDLAS技術采用的半導體激光光源的光譜，寬度遠小于氣體吸收譜線的展寬，得到單線吸收光譜，因此TDLAS技術是一種高分辨率吸收光譜技術。一氧化二氮：又稱笑氣，是一種無機物，化學式N2O，是一種危險化學品，呈無色有甜味氣體，是一種氧化劑，在一定條件下能支持燃...

繼上次使用NPE技術生成1550nm超快激光后，經過系統(tǒng)調整，該激光器的脈寬已經優(yōu)化至697fs。關于通過NPE技術生成超快激光的具體方案這里就不再敘述，感興趣的朋友可以點擊閱讀我們的往期文章。得益于該激光器的全光纖結構，我們簡單地對它進行了模塊化，設計了如下金屬模型作為激光器的外殼。封裝以后，對激光的性能進行測試：（激光光譜圖）自相關儀測得的脈寬圖（約為697fs）如果繼續(xù)提高泵浦光功率，我們觀察到光纖內的脈沖會發(fā)生分裂，因此，激光的光功率無法繼續(xù)增大，我們測得的該激光器典...

摘要報道了一種可實現低閾值自啟動的全保偏九字腔光纖激光器。諧振腔結構中使用相移器降低鎖模閾值，當泵浦功率達到120mW時，便可實現自啟動的傳統(tǒng)孤子鎖模，中心波長為1530nm，脈沖寬度為614.6fs。隨后泵浦功率逐漸增大到470mW，實現了從孤子脈沖到類噪聲脈沖的轉換，在該鎖模狀態(tài)下的激光器輸出功率為63.2mW，對應的類噪聲脈沖能量為5.69nJ。所搭建的激光器具有低鎖模閾值、自啟動的優(yōu)勢，并且僅通過調節(jié)泵浦功率就能夠實現超快脈沖和高能量脈沖間的轉換，具有廣泛的應用價值。...

ICL激光器是一種有效的全固化中紅外光源，具有廣泛的應用前景，是可調諧單模耦合激光器。能提供在750nm~3500nm范圍內的任意中心波長的DFB激光器，并且中心波長能精確到小數點一位。廣泛應用于通信、痕量氣體監(jiān)測、電子對抗和環(huán)境監(jiān)控等領域。在3μm至6μm的波長窗口中，現在已被帶間級聯(lián)激光器覆蓋，許多與工業(yè)相關的痕量氣體具有吸收線。它們顯示出比其他紅外(IR)區(qū)域高幾個數量級的吸收強度。這涉及普遍的分子，例如二氧化碳(CO2)，一氧化氮(NO)或水(H2O)。大多數碳氫化合...

超短脈沖激光器是理想適用于微加工的工業(yè)成熟型工具，它適合不同材料的所有常見加工方法，如切割、鉆孔、蝕刻和結構化。它已能在適度的中等激光功率下實現材料冷加工，其中工件上幾乎不產生任何熱效應。超短脈沖光的產生之所以重要是因為可以通過控制激光的相干光波產生脈沖光,其時間寬度超出電子學所控制的范疇。從廣義上講,超短脈沖光是指小于1ns的脈沖光。在設計生產新一代優(yōu)良的微電子設備過程中，半導體封裝行業(yè)面臨諸多挑戰(zhàn)。其中尤為突出的難題便是如何將單塊電路基板分離成若干獨立的電子元器件。在很多...